PCBA (Printed Circuit Board Assembly) je skraćenica za proces sklapanja tiskanih ploča, a odnosi se na proces sastavljanja komponenti na goloj tiskanoj ploči koristeći tehnologiju površinske montaže (SMT) ili tehnologiju dual in{0}}line package (DIP). U europskim i američkim standardima, ovaj izraz često je predstavljen s "PCB'A" (jednostruki navodnici su službena upotreba). Njegove podloge uglavnom uključuju bakelit i ploče od stakloplastike, a najčešće korišteni metalni premazi su kositar, zlato i srebro.
PCBA se široko koristi u elektroničkim proizvodima poput pametnih telefona, računala i dodirnih ploča. Osnovne proizvodne tehnologije uključuju-međusobno povezivanje visoke gustoće (HDI) i ugradnju komponenti. Glavne globalne proizvodne baze nalaze se u kontinentalnoj Kini, Japanu, Tajvanu te Europi i Sjedinjenim Državama. Do 2025. Kina će činiti više od 50% globalnog kapaciteta proizvodnje PCB-a. Trendovi u industriji kreću se prema minijaturizaciji i visokoj gustoći, inteligentnoj proizvodnji, visokoj pouzdanosti i dugom životnom vijeku te ekološkoj održivosti. Među njima, 64-slojni ultra-visoko-slojni PCB proizvodi imaju maksimalnu debljinu od 5,0 mm, omjer širine i visine 20:1 i koriste Tg170 supstrat otporan na visoke temperature.
