Prilikom usmjeravanja PCB-a, raspored električnih i uzemljenih vodova trebao bi biti primarno razmatranje. Električni vodovi trebaju biti što širi kako bi se smanjila impedancija i stvaranje topline, a istovremeno osigurala stabilnost napajanja. Vodovi za uzemljenje moraju biti potpuni i kontinuirani, izbjegavajući preduge petlje kako bi se smanjila buka i elektromagnetske smetnje. U dizajnu višeslojnih PCB-a, odvojeni sloj uzemljenja i sloj napajanja obično se koriste za poboljšanje otpornosti sustava i stabilnosti signala. Za strujne -krugove visoke struje, debljina bakra i širina traga trebaju se na odgovarajući način povećati na temelju nosivosti struje kako bi se spriječilo da prekomjerni porast temperature utječe na pouzdanost proizvoda. Nadalje, vodovi uzemljenja za analogne i digitalne sklopove trebaju biti pravilno odvojeni kako bi se izbjegle međusobne smetnje.
PCB usmjeravanje također treba u potpunosti uzeti u obzir proizvodne procese i buduće potrebe održavanja. Raspored komponenti trebao bi biti što je moguće uredniji i standardiziran kako bi se olakšalo postavljanje SMT-a, lemljenje i automatizirana proizvodnja, uz zadržavanje dovoljno prostora za odvođenje topline. Za komponente s visokim stvaranjem topline, kao što su čipovi za napajanje, moduli za napajanje i MOSFET-ovi, potrebno je dodati odgovarajuće količine bakrene folije-za raspršivanje topline ili ventilacijskih otvora kako bi se poboljšala učinkovitost rasipanja topline. Tragove pod oštrim-kutovima, izolirane bakrene folije i preguste tragove treba izbjegavati tijekom usmjeravanja kako bi se smanjili nedostaci u proizvodnji i električni rizici. U međuvremenu, oznake sitotiska trebaju biti jasne i potpune kako bi se olakšao kasniji pregled, popravak i otklanjanje pogrešaka. Izvrstan dizajn PCB-a ne samo da se odnosi na funkcionalnost proizvoda, već također izravno utječe na stabilnost opreme, proizvodni učinak i dugoročan-životni vijek.
